半導體IP行業深度報告：核心、機遇、格局、國產突破.pdf
- 上傳者：B*******
- 時間：2020/09/27
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底層支撐,硬科技深層技術要素。隨著集成電路技術不斷升級,芯片設計復雜程度提升,行業分工趨于細化,P應運而生。半導體P因技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴,處于產業鏈頂端。而在半導體領域,越是產業鏈上游,行業集中度就越高,中國與國外的差距也越大。我們在此前《科技行業硏究范式》中提岀,|P作為深層技術要素,是科技發展的底層源動力,其一舉一動都會對中下游硬件生態帶來巨大影響
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